第一百七十五章 新的半导体技术 (第1/3页)
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高通的处理器芯片的水平还是比较不错的，只不过最近的两年表现相对于来说有点拉垮。
当然高通再惨，也没有联发科惨。
在高通的技术峰会结束后，2月初联发科也召开了自家的技术峰会，并且带来了今年研发科的旗舰处理器芯片hellox20。
而在联发科的技术峰会上面，360，htc，乐视等手机公司高管都参加了这场技术峰会。
其中的魅族表示会首发联发科的处理器芯片。
这场技术峰会，联发科也将自家的处理器芯片的优势完全的向公众展示出来了。
联发科这款最顶尖的处理器芯片采用了非常强劲的十核心cpu架构，这放在手机移动端芯片中是非常少见的存在。
现在大多数的处理器芯片所采用的核心基本上是四核心，稍微激进一点的会采用八核心。
这次联发科可谓是激进的没边，既然采用了各家手机厂商都不敢采用的十核心架构。
采用的是台积电的20纳米的制程工艺，拥有着两颗a72的大核心和四颗a53的小核心。
在技术分会上面，联发科的负责人声称这款处理器的性能已经完全的超越了高通骁龙810，在目前的手机处理器芯片之中算作是最强的存在。
同时在技术峰会上面，魅族的负责人李楠也表示，魅族接下来会和联发科进行更深度的合作使得x20这款处理器芯片能够发挥出全部的实力。
当然联发科这颗处理器芯片，最终会将魅族坑得连底裤都没有剩下。
说实话，现在的魅族早已经不是前几年的魅族。
在去年魅族可是和高通打了一场官司，最终不得已的赔偿了高通一大笔钱，从此魅族在处理器芯片方面也只能暂时依靠联发科。
只不过今年的联发科的处理器芯片虽然说表面数据非常的厉害，但是本身却是一个非常外强中干的存在。
去年的高通骁龙810在cpu方面，在台积电20纳米的制程工艺之下采用八核心的结构，结果成了人人厌恶的火龙。
而现在的联发科的处理器芯片，在同样都是台积电20纳米的制程工艺之下，采用了更加强大的两颗a72的大核，最终的结果注定是翻车。
当然，这颗联发科的处理器芯片也让联发科名声大噪。
从此联发科有了“一核有难，九核围观”的光荣称号。
高通和联发科分别的发布了今年的处理器芯
