第1183章：环宇科技输了？ (第1/3页)
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“不对，不对，没这么严重吧，中心国际既然会代工芯片，他能代工低端的，同样可以低工高端芯片。”
这时，有网友下意识回复说道。
之所以这么说，这是因为他们想起环宇科技的电子代工业务。
环宇科技的电子代工业务即代工低端产品，同样也低工高端产品。
但，很明显，他们并不了解芯片代工与电子产品代工的不一样。
“我的天，你这是将电子代工当成是芯片代工。芯片代工可不是普通的电子产品代工，芯片代工技术比之电子产品代工技术难几百甚至几千倍。要不然，为什么台积电能拿下全球70%的芯片代工份额？”
“但好像中心国际创始人也是大有来头，张如京是在德州仪器工作了20多年，并且在台市也创办过芯片制造业务，应该来说，中心国际的技术不差。”
“如果要说中心国际的技术差，这也没有，当然，不管怎么样，他都没有台积电好。但关键的是，光有技术也没有，你还得有生产芯片的工具，比如，光刻机。”
“啥叫光刻机。”
“呃……这个说来就话长了。”
对于芯片，此前很多人都知道。
此前也有很多国人一直暗恨国内没有自己的芯片。
可是，到底这芯片怎么制作出来，很多人并不知道。
不但不知道，连生产芯片的一些工具有什么，不少人也不清楚。
如果在平时，这也罢了。
大家都是普通人，普通人也没必要了解芯片制造技术。
可是。
这会儿所有人都将目光放到环宇科技，放到芯片这一块，那就不得不向大家科谱一下芯片制造技术了。
很快，有业内人士开始向大众科谱说道。
芯片要想制作出来，分为四个步骤。
第一个是芯片设计，也就是芯片架构设计。
这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中，比如英特尔与arm手中。不过，环宇科技的天问最强芯出现之后，他就已经打破了这个格局，国人开始拥有自己知识产权的芯片架构，这个必需赞一个。
这块暂且放下，不做继续介绍。
第二个，那就是芯片制作。
第三个，芯片封装。
第四个，芯片测试。
第三与第四，芯片封装与芯片测试，国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平
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